高通骁龙 888 是高通目前的旗舰芯片组，现在它正在开发同一芯片组的精简版本，预计该芯片将在没有 5G 支持的情况下推出。

该公司最近还推出了骁龙 870，目前还不清楚即将推出的芯片与 870 SoC 有何不同。然而，这款芯片组很可能基于 5nm 工艺，面向仍无法使用 5G 的市场。

此外，高通公司还开始研发骁龙 888 的迭代芯片，内部名称为“Waipio”，型号为 SM8450，预计它将在今年年底前推出。

Roland Quandt 说，该公司正在测试与 12GB LPDDR5 RAM 和 256GB 存储空间兼容的样品。有趣的是，该芯片组的摄像头功能，预计将得到重大提升。

据悉，高通即将推出的旗舰芯片将采用徕卡技术，为此，两家公司已达成合作关系。目前，他们正在测试一个名为“Leica1”的模块。

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当前一代旗舰芯片--骁龙 888 由三星采用 5nm 制程制造。该公司是否选择 4nm 来生产其迭代产品，还有待观察。

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